【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
集微网消息，封装设备最重要的包含减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、切筋成型机等，随着先进封装的不断推进，封装设备需求也明显地增长，相关厂商也迎来良机。作为国内重要的半导体设备供应商，北京中电科经过多年的攻关与研发，在减薄机、划片机等细致划分领域已占了重要的一席之地。
北京中电科成立于2003年，注册地在北京亦庄经济技术开发区，注册资本为1.6亿元，是中国电科旗下电科装备的全资控股公司，也是国家科技部02专项、863计划、重点研发计划等多个重点项目的承担单位。
多年以来，北京中电科致力于集成电路封装设备、半导体材料加工设施的研发、制造与市场服务，主要是做集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研磨机等设备的研发生产和销售，覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段，技术实力领先。
其中，WG-1261全自动减薄机是一款适用于6-8英寸SiC衬底、晶圆量产的全自动减薄机，由北京中电科自主研发，已获得5项授权专利。
这款全自动减薄机配置高功率高扭矩主轴，可实现高效率、高精度、无损伤镜面加工；双主轴三工位设计保证加工效率，配有实时在线μm），精确控制减薄厚度；具备 SECS/GEM 联网功能。此外，还配置 SMIF（选配），保持高清洁度的同时进行稳定减薄磨削。
WG-1261全自动减薄机主要有三大关键技术及创新点：适用于硬脆材料磨削的大功率低振动气浮主轴和高刚度高精度气浮载台，100%自主研发，适配碳化硅材料减薄磨削；高刚度低振动气浮回转系统实现晶圆在粗磨、精磨和装卸片等工位间高精度、低振动的平稳切换；晶圆厚度分区域自动调整系统实现微米级自动调整，同时兼容抗振稳定性，满足磨削工艺要求。
目前，WG-1261全自动减薄机主要使用在于6、8英寸碳化硅衬底及碳化硅器件，已与碳化硅衬底头部企业天科合达、烁科晶体、山东天岳等取得合作，设备已确定进入量产阶段，各项技术指标符合客户真正的需求，现场使用效果良好。此外，还在碳化硅器件方面与中电13所、浙江芯科、中电55所等取得合作，现设备已进入量产阶段，加工数据满足要求。
展望未来，北京中电科将继续为国内外客户提供更为优质的减薄机、划片机等设备，为我国集成电路产业的发展做出新的贡献。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具备极其重大意义的企业。
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。、