同花顺300033）金融研究中心07月02日讯，有投资者向崇德科技301548）提问， 请问公司在半导体的布局除了晶圆切割之外还布局了哪些方向？另外晶圆切割是否为光刻机的重要组成部分？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司正在研发4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，启动了用于半导体行业的气浮平台和气浮输送的项目，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机、晶圆减薄机、及其他相关半导体设备的重点企业建立了良好的合作伙伴关系。谢谢！
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6月份国内新能源重卡销量同比大增149% 天然气重卡出海头部企业纯收入能力强（附概念股）
A股避雷针：2连板锦龙股份不存在应业绩修正情况，*ST深天连续19个交易日收盘市值低于3亿元
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金龙汽车：无人驾驶客车2023年的出售的收益占公司营收比例不超过0.3%
四部门：到2025年底全国数据中心布局更加合理，整体上架率不低于60%
国资委：持续推动产业高端化、智能化、绿色化发展，全方面实施“AI+”专项行动
四部门：到2025年底全国数据中心布局更加合理，整体上架率不低于60%
已有1家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计93.39万股，占流通A股6.23%
近期的平均成本为48.62元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。
限售解禁：解禁4440万股(预计值)，占总股本比例51.03%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁454.1万股(预计值)，占总股本比例5.22%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁1017万股(预计值)，占总股本比例11.69%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁614.7万股(预计值)，占总股本比例7.07%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
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